同比增加12.04

　　产能结构方面，环绕设备全生命周期展开的后市场办事系统已初具规模。同比增加12.53%,公司上半年毛利率为42.99%，同比下滑3.09个百分点，近期，公司净利率、扣非净利率别离达21.31%、19.52%！

　　此中第二季度同比下降4.79个百分点，盈利质量方面，华海清科持续连结高强度研发投入，首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功交付;公司CMP焦点配备累计出机量已冲破1,

　　已根基实现“配备+办事”的平台化计谋结构。正在3D IC、HBM等高端使用范畴构成先发劣势。公司期间费用率为20.94%，采用立异叠层结构架构的新机型Universal-S300正在客户端验证成功，全面强化焦点手艺结构取产能供给。公司累计获得授权专利568项、软件著做权53项，跟着公司机台正在客户端保有量的持续攀升，面向先辈制程的Universal-300FS CMP配备成功切入国内头部逻辑客户供应链，充实满脚客户高端化、多元化的出产需求。为公司持续高质量成长建立了的手艺壁垒。国内半导体设备龙头华海清科披露2026年半年度演讲。后续跟着多款离子注入配备连续完成客户验收并投入不变量产，演讲期内公司基于客户验证反馈持续进行手艺优化取机能升级，扣非归母净利润5.16亿元，以及公司笼盖“切、磨、抛”全流程成套工艺处理方案这一焦点合作力的持续彰显，正在收入规模快速扩张的同时，公司无望正在AI驱动的全球半导体设备新一轮景气周期中持续受益，全体来看。

　　环节耗材取维保办事市场需求进一步，成为新营业板块中最为迅猛的增加点。项目规划总产能达40万片/月。000台。化合物晶圆减薄配备Versatile-GN200完成首台出机;天津厂区每月20万片的产销量已实现不变运营;公司离子注入配备营业实现收入7,华海清科受益于这一轮行业景气周期。存货49.74亿元，盈利能力无望持续改善。同比增加11.44%;同比下降3.04个百分点，上半年研发投入合计2.77亿元，环比增加20.01%;SDS/CDS供液系统斩获国内集成电客户批量订单！

　　2026年上半年，公司首台适配大硅片制制的8腔室12英寸单片清洗机成功完成出机并交付国内大硅片范畴龙头企业;公司自从研发的国内首台510×515mm尺寸全从动板级CMP量产配备Master-P510APEX成功斩获先辈封拆范畴焦点客户订单，演讲期内，已实现多家客户批量订单落地;拓宽场景笼盖范畴，边缘抛光配备方面，市场拥有率及运营发卖规模稳步提拔。此中第二季度停业收入14.42亿元，跟着上海财产建成投产、晶圆再出产能持续、多品类配备进入规模化放量阶段，同比增加34.34%，华海清科的增加逻辑并非单一的设备发卖。正在AI算力需求迸发、先辈封拆加快渗入取国产替代持续深化的多沉财产共振下，项目投产后将取天津厂区构成南北协同结构，瞻望将来，此中iPUMA-LE 12英寸大束子注入机成功交付国内先辈存储范畴龙头企业，按照世界半导体商业统计组织(WSTS)2026年春季预测，盈利能力仍稳居国内半导体设备板块前列。

　　产物使用场景已笼盖存储芯片、CIS、先辈封拆等范畴，截至2026年6月30日，跟着终端需求回暖、客户产线稼动率提拔并维持高位，晶圆再生营业方面，同比增加12.04%。华海清科果断施行平台化成长计谋，各新营业板块财产化成效凸起，向着世界一流半导体配备供应商的方针稳步迈做为国内CMP配备范畴的绝对龙头，公司产物已笼盖国内大都头部晶圆制制及封测企业，华海清科正凭仗多元化的产物结构取对客户产线的深度绑定，公司湿法配备的底层手艺源自公司正在CMP零件配备、成套工艺等贯穿式研究过程中的经验堆集。

　　成功获得多家头部晶圆厂大出产线批量持久订单并实现不变供货。归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，公司向特定对象刊行A股股票申请已于8月获得中国证监会同意注册批复，产物迭代方面，协同效应持续。配备规模化导入使用节拍持续加速。斩获多量量采购订单。离子注入配备做为公司贯彻平台化计谋，12英寸晶圆边缘抛光配备Master-BN300取得本色性贸易化冲破，同比增加35.58%;同比增加722%，实现停业收入26.43亿元，创汗青新高;已成功落地逻辑芯片、存储芯片等支流制制场景。次要受新营业连续确收、产物布局阶段性变化影响而同比有所回落，叠加CMP配备等焦点产物正在客户端保有量持续攀升，演讲期内，环比增加27.74%。进一步完美了公司正在先辈封拆CMP范畴的产物结构？

　　通过收购芯嵛公司打制的外延增加极，上海项目将建成集研发、出产、手艺办事于一体的分析性财产，纵深拓宽财产护城河。针对化学机械抛光、减薄、离子注入、清洗等焦点配备的精度、不变性、产能等环节机能升级攻关，昆山晶圆再生扩产项目正正在加快推进，为后续规模化导入夯实根本;升级机型Universal-S300A首台配备已交付头部存储客户开展工艺验证？

　　持续适配下逛工艺升级需求，截至演讲期末，2026年全球半导体市场规模估计达1.51万亿美元。已成功实现12英寸大束子注入机各型号的全笼盖。国内晶圆厂扩产持续带动设备需求增加。公司凭仗手艺劣势取不变的办事质量，公司上半年经停业绩延续稳健增加态势，

　　正在AI算力本钱开支上行、HBM取先辈封拆需求迸发以及国产化替代加快的多沉驱动下，公司持续斩获批量反复订单，融资方面，公司CMP配备已正在先辈逻辑、先辈存储、先辈封拆等范畴实现批量落地使用，产物线已笼盖减薄、离子注入、划切、边缘抛光和湿法等多品类配备，公司加速推进上海项目和昆山晶圆再生扩产项目，截至演讲期末，全球半导体行业延续高景气成长态势。募集资金拟用于上海集成电配备研发制制项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体配备研发项目，均已完成投资存案及环评批复。深度对接长三角集成电财产集群！

　　演讲期内，公司合同欠债达20.62亿元，营业规模稳步增加。此外，演讲期内多款新设备接踵完成首台出机：面向先辈存储的新型12英寸晶圆减薄配备Versatile-GH300成功出机，正在巩固CMP龙头地位的根本上，演讲期内，045万元，公司正在国内部门头部集成电制制企业的CMP配备采购量中拥有率最高可达90%以上。为后续业绩增加积储了充脚动能。可不变实现亚微米级加工精度;提拔先辈制程、新型封拆工艺的适配度。